от:Александр Скорняков
За матрицу не беспокойся, выдержка будет короткая и матрица накрыться не успеет,
Снимал достаточно часто сварку. Так вот, выдержка должна быть как можно длиннее, а не короче. Порядка 1/30 - 1/15 или больше. Чем больше выдержка, тем больше искр и длинна следа, но тем больше вероятность "шевеленки".
Это позволит запечатлеть траекторию искр, летящих от сварки (я имею ввиду электро). Короткая выдержка заморозит колючку с малым количеством искр.
Диафрагма подбирается уже под выдержку. В темном помещении снимал с подсветкой вспышки. Получается лучше, чем на свету.Подробнее
Да, согласен.


